微软Maia 200芯片正式投产_Maia 300路线图与Azure官网入口

12日，微软在 OCP 全球峰会上宣布自研 AI 芯片 Maia 200 已正式投产，目前承载 Microsoft Copilot 等生产负载，并同步公布第三代 Maia 300 芯片与多吉瓦级部署计划：2027 年起，Maia 将成为微软产品与服务的首要 AI 推理系统。本文整理 Maia 200 投产详情、Maia 300 规格亮点与官网入口。

Maia 200：已扛起生产负载

微软宣布其研发的 Maia 芯片正在大规模部署，现已支持包括 Microsoft Copilot 在内的生产性工作负载，并且支撑 MAI 团队研发下一代模型。与此同时，GitHub Copilot 与 Microsoft Foundry 预计年底前会跟进迁移。这款芯片能够运行 OpenAI 模型、微软自研 MAI 模型以及主流开源模型家族，现已部署于美国、欧洲与澳大利亚的数据中心。微软表示，在 Teams、Copilot 与 Cowork 的内置 AI 功能中，Maia 每瓦 Token 产出最高可达领先 GPU 基础设施的 倍。

Maia 300：为智能体时代打造的推理优先架构

Maia 强化了微软云服务，提升对话体验与计算效率。与领先 GPU 系统相比，Maia 的每兆瓦 Token 产出提升 ；在配备 个加速器的机架中，其机架级 Token 吞吐量是 Maia 的 倍。这将为微软的云服务带来更大的规模和更快的响应速度。

核心规格一览

内存方面，Maia 300 配备 8 堆栈 HBM4，峰值带宽 18TB/s，热设计功耗 950W；采用多芯粒（multi-chiplet）设计，计算芯粒基于台积电 N2P 工艺制造；支持增强 MXFP4 等低精度数值格式，降低内存与带宽占用，为更大的上下文窗口腾出空间；机架间采用基于以太网的定制 AI 传输互联。机架层面，单机架容纳 96 颗加速器，功耗上限 167 千瓦，提供 27.6TB HBM 容量与 1.7PB/s 聚合内存带宽。微软强调，在大型推理系统中，"高效搬运数据而非单纯堆算力"正成为真正的瓶颈。

为什么大厂都在自研芯片

微软于 年 月首次发布 Maia 系列，目标是降低对 Nvidia 与 AMD 处理器的依赖。如今亚马逊、谷歌、Meta 等公司纷纷布局自研 AI 芯片，OpenAI、Anthropic 等公司也在探索替代方案。自研芯片可以针对自家工作负载定制，在性能、能效与运营成本上取得优势，同时缓解供应链约束。对英伟达而言，大客户自研芯片正在成为潜在竞争变量，不过在可预见的未来，不同类型的工作负载仍需不同硬件，定制加速器仍需与成熟的 GPU 平台竞争。Maia 将于 年开始生产部署，更多细节预计在下月旧金山举行的 Microsoft Ignite 上公布。

获取方式

Maia 已通过Azure云服务提供算力支持，企业与开发者可在此平台查看Maia系统的部署情况及可用区域信息，同时微软官方博客可获取Maia 后续技术细节。

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